本创业团队经过多年的研发与试制,突破了许多关键的散热技术和光学设计瓶颈,采用国际最前沿封装技术与工艺,成功地开发出国内目前还没有一家企业能产业化生产(国际上也没量产)的新一代LED汽车前照灯系统。本项目采用的关键技术与创新点是:1)在光源设计方面选用新型超导晶片,在芯片封装时采用了自主研发的新型陶瓷荧光粉,可使LED发光效率能由80lm/W提高到170lm/W(国内目前最高只能做到120lm/W左右);2)采用第三代高散热系数陶瓷基板技术,进行了M-COB多芯片模组化光源封装设计,与目前常用铝基板的SMD固晶封装技术相比:大大提高了散热与光学效果,显著降低了封装成本;3)采用恒流电源技术,设计出一种带保护功能的智能控温驱动电路:可保证车灯系统能达到高亮度、小体积、高散热性、低能耗、强稳定性和长寿命,解决了LED照明系统发热而影响光衰和使用寿命问题;4)对光学元件的系统效率与生产工艺进行了集成优化改良,使整个灯具照明系统在光效、价格、体积、使用寿命等方面达到最优化,其成本和售价比国外公司的产品平均低30%,具有极高的性价比,产品现已成功销售到美国三大汽车公司,为实施该项目产业化生产奠定了扎实基础。