本项目属于半导体照明领域。LED具有节能、环保等优势，被誉为21世纪的绿色照明光源。然而，LED产品在照明领域的推广应用仍需通过在有限的灯具尺寸条件下提高光密度的途径来解决发光效率、出光均匀性等关键问题。芯片级封装LED(简称CSP-LED)突破了传统器件对封装尺寸的限制，光源封装体尺寸相比芯片尺寸不大于其120%。由于体积小，可以降低每个器件的物料成本，并为二次光学设计提供了广阔的空间。同时，该模式具备光密度高、无金线、无支架、无固晶胶、低热阻等特点，使得CSP-LED兼具高效、可靠、低成本及可设计性优势。本项目采用全新的技术工艺，突破传统LED封装尺寸限制，产品核心性能指标优于国际LED光源及灯具领先企业同类产品，达到国际先进水平。由于体积小、可靠性高且光色可调，本项目的CSP-LED非常适用于高品质照明灯具。它的出现将成为照明技术的重大突破，在半导体光源发展史上具有革新性的历史意义。本项目在国家创新基金、上海市产业转型升级发展专项等项目的资助下，经过近八年产学研用一体化联合攻关，突破白光LED在芯片级封装尺寸要求下实现高效、高可靠、光色可调白光发射的研发壁垒，从荧光粉晶体场调控的基础科学问题和胶膜成型工艺、CSP封装工艺及可调光色设计等基础技术问题出发，发明了CSP-LED光源产业化链中所涉及的荧光转换材料制备、封装工艺、光色调控等三大系列核心技术：(1)发明了低温微结构调控技术，实现荧光粉的低温还原及晶体场调控，制备出全色系高效率荧光粉；首创无溶剂沉降固锁技术，最大程度锁住荧光粉的分散与沉降，制备出高效、厚度可控、均匀出光的CSP荧光薄膜材料，克服了点胶技术的缺陷。(2)首创芯片级封装高效高可靠LED光源真空压合集成技术，开发出五面均匀出光CSP-LED光源，突破了传统LED光源单面出光的限制，光效大于160lm/W，显色指数可达95，产品性能达国际先进水平。(3)发明了智能可调光色技术，通过多色可调CSP模块排布阵列与驱动电源精准控制，实现光色调控，所生产的LED灯具核心性能指标达国际先进水平。本项目已申请知识产权60余项，其中申请国际PCT专利3项、已获授权发明专利8项；发表论文50余篇。目前本项目的关键技术已在上海亚明照明有限公司、上海博恩世通股份有限公司等实现转化应用，所生产的荧光胶膜已被国内外知名LED光源生产企业OSRAM(德国)、Broadcom(美国)、三安光电(中国大陆)采用。基于本项目技术制造的LED灯具，通过美国UL及欧盟CE等认证，远销欧美等100多个国家和地区，近三年新增产值50亿元，并应用于上海中心大厦、国家会展中心(上海)、上海迪斯尼中心景观道路、北京奥运广场中心灯柱等国家重点标志性建筑项目。随着本项目研发的CSP-LED技术推广，将进一步推进我国实现全面绿色节能照明进程，具有显著的社会及经济效益。