芯片加工设备是影响和主导国家信息产业竞争力的重要因素。其关键技术长期以来一直掌握在西方发达国家手中并且在先进设备方面一直对中国实施限制和禁运的政策。我国高端芯片加工装备制造的薄弱一直是制约我国电子信息产业发展的瓶颈。而本项目开发的是介质刻蚀机，介质刻蚀机占刻蚀机的市场比重高达60%，是刻蚀机产品的核心应用。
本项目是中微在此前产品45-28纳米介质刻蚀机的研究基础上，成功开发出的28-15纳米介质刻蚀机(Primo AD-RIE)，并且在此基础上，推出了两款更实用的28-15纳米介质刻蚀机：Primo SSC AD-RIE(单反应台腔体介质刻蚀机)和Primo iDEA(即"双反应台刻蚀除胶一体机")。
相较国际垄断产品有一系列世界先进的突出创新点，概括如下：

1. 解决了射频脉冲等离子体功率输送稳定性的技术难题，在世界上率先实现双频同步等离子体系统在大生产线上的可靠运行。
2. 动态控温静电吸盘的开发实现了多层结构工艺制程中的分步快速温度控制，以及多区晶圆温度微调功能，从而满足28纳米以下工艺制程要求。
3. iDEA系统整合介质刻蚀及去胶工艺于同一主机上，从而达成器件无损伤加工，并且降低运行成本30%以上。
4. 去胶反应腔构造设计有效滤除带电粒子，以达成高去胶率、无器件损伤的功能。
   2012-2014年间，上述3种产品的销售额已达33184万元人民币，其中出口达30848万元人民币。中微刻蚀机与目前国际市场上占主导地位的厂商的产品开发相当接近。项目取得核心自主知识产权，满足28-15nm 集成电路工艺要求，性能指标达到同类产品国际先进水平，并通过集成电路大生产线的考核与用户认证，具备产业化能力及市场竞争力。
   因此，中微的12英寸高端等离子体刻蚀设备能够在一个比较有利的位置上与国外最主要的设备厂商展开正面竞争，并且在产品性能、质量和价格上都具备优势。本项目的实施成功填补了国内尖端半导体装备业的空白，带动中国半导体生产、高技术装备工业及相关产业的发展，摆脱受制于美国、日本等的不利局面。