高导热氮化硅陶瓷基片
第三代半导体基板，支撑电动汽车、智能电网等绿色技术。
产品类型
产品标签
产品成熟度
试点应用／工艺验证
合作方式
适用行业
适用场景
产品创新性
该第三代半导体关键基板材料创新性在于其卓越的导热、力学和介电性能，为电动汽车、智能电网等绿色技术与高端制造提供核心支撑。
潜在经济效益
作为高性能关键材料，它能显著提高终端产品效率与寿命，降低能耗及维护成本，凭借广阔市场前景带来巨大经济效益。
潜在减碳效益
该基板材料通过提升电动汽车、轨道交通、新能源装备和智能电网的电力电子转换效率，显著减少能源损耗。高导热性能实现器件小型化和更高功率密度，提高风力发电等清洁能源利用率，间接降低制造和通信基站能耗。
产品提供方
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中科院上海硅酸盐所
中科院上海硅酸盐研究所，专注于先进无机材料研究，支撑高技术产业及国家重大需求。
中国， 上海市
产品详情
应用领域：
电动汽车、轨道交通、智能电网、风力发电、航空航天、工业机器人、数控机床、新能源装备、不间断电源(UPS)等。在射频器件、HTCC、通讯基站等也有应用。第三代半导体关键基板材料
技术特点：
材料力学性能、导热性能、介电性能均优
性能指标：
① 热导率：≥90W/m×K；
② 抗弯强度：≥700MPa；
③ 断裂韧性：≥8MPa×m1/2；
④ 室温电阻率：≥1013-1014Ω×cm；
⑤ 样品尺寸：90mm´90mm；
当前状态：
小试阶段
最后更新日期
07:06:32, Nov 05, 2025
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