大尺寸、低成本、高质量的碳化硅衬底的制备
高效低成本碳化硅衬底，赋能电力、新能源交通。
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产品成熟度
产品研发／小试-中试测试
适用行业
适用场景
产品创新性
碳化硅功率半导体创新性在于：相比硅基，显著降低损耗并缩小器件面积，推动电力、新能源车发展。其核心创新是成功研制出达到商业标准的2-3英寸4H/6H-SiC晶圆片。
潜在经济效益
降低能耗和器件面积，提升生产效率，降低晶圆单价，显著节省运营与制造成本，具有巨大经济效益。
潜在减碳效益
碳化硅功率半导体显著降低电力、铁路、电动汽车等领域的能耗，直接减少能源浪费和相关碳排放，降低发电端的碳足迹。其高效率特性意味着更少的电力需求。
产品提供方
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同济大学
同济大学：国家“双一流”建设高校，以土木、建筑、交通、环境等优势学科，培养创新人才，服务国家建设及城市可持续发展。
中国， 上海市
产品详情
相对于硅为基体的功率半导体，以碳化硅为基体的功率半导体大大降低了损耗和器件面 积，在电力、铁路、混合动力车(HV)及电动汽车(EV)产业等领域有重要作用。碳化硅衬 底材料的研制是碳化硅功率半导体开发的关键。我们课题组从2009年开始与九鼎建设集团有 限公司合作，已经成功研制出2-3英寸4H-SiC和6H-SiC晶圆片，各项技术指标均已达到商业 标准，同时我们发明了双籽晶物理气相传输技术，使每一炉生长的晶体数量增多，碳化硅晶圆片的单价降低。
最后更新日期
11:18:24, Nov 04, 2025
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